Q&A
제목 | 설비에 필요한 진공패드 관련하여 문의드립니다. 2022-10-28 10:47:10 |
---|---|
첨부파일 |
워페이지.png (file size 18KB) 워페이지2.png (file size 26KB) |
작성자 | 이동기 |
조회 | 95 |
안녕하세요. seeinside에 다니고 있는 이동기 입니다. 귀사의 진공패드관련하여 문의드립니다. 위쪽으로 워페이지가 있는 반도체 칩을 하부에서 진공패드를 이용하여 제품을 평평하게 만들 수 있는지 문의드립니다. 참고로 간단하게 이미지 그려 보내드립니다. 가능하시면 가능여부를 좀 빠르게 회신 부탁드립니다. 이상입니다. 수고하십시오. 씨인싸이드 이동기 파트장 dklee@seeinside.co.kr
|
Powered by BBS e-Board
이전글 | 적용 사례 문의 2022-10-18 10:52:34 |
---|---|
다음글 | 견적문의 2022-11-16 14:24:26 |